Userbase

Gelukt Allez, het delidden toch, de Thermal Grizzly Conductonaut liquid metal zou vandaag aankomen en dan kan ik "relidden" en het kreng terug opstarten ...

(ja, ik vind het ook idiote woorden "delidden", "relidden", maar da's vakjargon zeker, "de heatspreader eraf halen" is te lang om te typen)

Eigelijk geen problemen gehad, alles ging vlot en zonder problemen. Wel een beetje moeite om de lijm waarmee de IHS (integrated heatsink) op het PCB plakte. Dat is van die dikke stijve heat-resistant lijm die goed plakt. Het is er misschien niet 100% van de IHS af, maar toch 99,95% - good enough for me
Moest er iemand het ook ooit willen doen, je mag zeker m'n RockitCool 88 lenen, de afwerking van die tool is uitmuntend!

Voor iemand die nog nooit zelf een pc in mekaar heeft gezet (*shocked*): You did what and why?

Ik heb een 7700K CPU in m'n kleine DAN A4-SFX case zitten. Door de grootte (of kleinte?) van deze case kan je maar CPU coolers tot 47cm 'hoogte" gebruiken. Eén van de betere coolers is de Noctua NH-L9i, mede door de fan die stil is en toch 2500RPM haalt. Alleen raadt Noctua zelf aan dat er voor een 91W TDP (mijn 7700K dus) een case met goede airflow moet gebruikt worden. Eigelijk is de cooler maar geschikt tot 65W TDP CPUs. Omdat alles in deze case nogal op elkaar geprakt zit, verhitten alle onderdelen elkaar, de warme lucht kan we goed naar buiten (vent holes overal) maar alles wordt wat warmer dan in een grote case met veel meer afstand tussen de verschillende onderdelen. In synthetische benchmarks liep de temperatuur van de CPU op tot zo'n 95°, en als je weet dat deze een thermal limit van 100°C heeft vooraleer hij begint te throttelen is dat eigelijk goed warm. Na wat opzoekingswerk ben ik erachter gekomen dat de dikke vaste zwarte heat-resistant lijm die Intel gebruikt om de IHS op de PCB van de CPU vast te lijmen redelijk dik is, hierdoor moeten ze ook veel koelpasta gebruiken zodat er contact gemaakt wordt tussen de die van de CPU zelf en de IHS van de CPU package. Dus heb ik die met een speciaal hiervoor ontworpen tool erafgehaald en ga nu de koelpasta vervangen door een Liquid Metal laag, en gaat die dus de temperatuur veel beter kunnen transporteren naar de CPU cooler

En wat hebben we hieruit geleerd?
Steek nooit een bad ass setup in een kleine case.

maar is het dan nog steeds nodig om de heatspreader terug erop te zetten?
Eigenlijk zou het toch beter zijn als heatsink rechtstreeks op de core zit, niet?
Maar misschien te groot risico om de core te beschadigen als de heatsink er niet mooi recht op zit?

selder schreef:
Eigelijk is de cooler maar geschikt tot 65W TDP CPUs.
...
hierdoor moeten ze ook veel koelpasta gebruiken zodat er contact gemaakt wordt tussen de die van de CPU zelf en de IHS van de CPU package.

Maar is het probleem de cooler of het transport van de CPU-core naar de cooler? Je laat in het begin van je post uitschijnen dat de cooler zijn warmte niet echt kwijt kan, dus dan helpt jouw ingreep toch niet/nauwelijks? Wat jij hebt gedaan heeft volgens mij vooral nut als je een zeer grote cooler hebt die meer warmte kan wegvoeren dan de IHS kan transporteren.

SpecialK schreef:

selder schreef:
Eigelijk is de cooler maar geschikt tot 65W TDP CPUs.
...
hierdoor moeten ze ook veel koelpasta gebruiken zodat er contact gemaakt wordt tussen de die van de CPU zelf en de IHS van de CPU package.

Maar is het probleem de cooler of het transport van de CPU-core naar de cooler? Je laat in het begin van je post uitschijnen dat de cooler zijn warmte niet echt kwijt kan, dus dan helpt jouw ingreep toch niet/nauwelijks? Wat jij hebt gedaan heeft volgens mij vooral nut als je een zeer grote cooler hebt die meer warmte kan wegvoeren dan de IHS kan transporteren.

Nee zo werkt het niet, er is geen vaste hoeveelheid warmte dat een cooler of heatspreader kan afvoeren. De warmteafvoer is afhankelijk van verschil in temperatuur.
Stel dat de CPU 65watt aan warmte genereert dan moet die warmte tot aan de lucht raken. Dat kunnen we even opdelen in chip tot raakvlak cooler en cooler raakvlak tot omgeving (=lucht).

Warmtetransport kan beschreven worden als: (vereenvoudigt, maar wel ok voor het principe aan te tonen)
H = c * (T2 - T1)
H is de totale warmte (flux) dat is 65watt (en dus constant) doorheen alle oppervlakten.
c is een constante afhankelijk van materiaal etc.
T2 - T1 is het verschil in temperatuur tussen de twee oppervlakten waar de warmte wordt overgedragen.

Neem T1 = lucht in de kast (25C)
T2 = temp oppervlakte van de cooler. We nemen dat dit 30 graden hoger als T1 moet zijn met deze cooler (vaste c) aan die 65Watt warmte overdracht te rake. T2 =25+30 = 55C.
T3 = temperatuur chip zelf. We weten dat het heatspreader design en materiaal niet zo goed is dus de c in onze vergelijking is vrij slecht (=laag). Om toch aan H=65 watt te raken moet het verschil tussen T3 en T2 vrij groot zijn. Stel dat dit 30C is. Dan is T3 = T2 + 30 = 85C (te warm).
Wat selder nu met heel zijn operatie gedaan heeft is de c tussen chip en heatspreader vergroot. Stel dat deze dubbel zo groot is geworden dan is T3-T2 geen 30 graden meer, maar 15 graden om aan 65watt transport te raken. T3 (chip) is nu 70 graden.


Voor operatie:
H = 65watt = Ccooler * (T2 - T1) = Cintel * (T3 - T2)
T3 = Tchip = hoog

Na operatie:
H = 65watt = Ccooler * (T2 - T1) = Cmod * (T3 - T2)
T3 = Tchip = stuk lager als hierboven.

Cmod is het dubbele van Cintel. Dus moet T3-T2 slechts de helft zijn van in het originele. Temp CPU is dus gedaald met de helft van T3-T2.

Moraal van het verhaal zolang je de C van de heatspreader verbetert zal er altijd betere temperaturen zijn. Indien dit vrij slecht is van de fabriek kan je relatief grote sprongen maken. Zelfde gaat op voor de C van bijvoorbeeld de koelpasta. (zit niet in het model hierboven, maar kan je er makkelijk bij zetten).

Whoa euhm ok - sjieke theoretische uitleg

Anyway, of je nu als reden één van deze 2 dingen aanhaalt:
- de standaard koelpasta van Intel tussen de IHS en de DIE van de CPU is slecht
- er is teveel afstand tussen de IHS en de PCB van de CPU omdat Intel een dikke zwarte laag verf gebruikt aan de randen van de IHS en daardoor dus meer koelpasta moet gebruiken om contact te maken tussen de IHS en de DIE

Beide redenen komen op hetzelfde neer: de standaard oplossing van Intel is niet goed, en kan verbeterd worden.

Hier heb ik de Thermal Grizzly Conductonaut liquid metal aangebracht zoals het moet - en dus niet met een druppel in het midden, dit is geen pasta, maar vloeibaar dus een druppel wordt heel ongelijk verspreid als je de heatsink er terug op zet.
Hier heb ik de 4 hoekpunten van de heatsink voorzien van een zeer dun laagje Permatex® 82180 Ultra Black Maximum Oil Resistance RTV Silicone Gasket
En hier is de relid tool zijn werk aan het doen, de heatsink terug op de PCB aan het duwen:
Normaal moet het een paar uur zo rusten of zelfs een nacht, maar fuk dat, ik steek het kreng zo dadelijk terug in de Dan A4-SFX

decat schreef:En wat hebben we hieruit geleerd?
Steek nooit een bad ass setup in een kleine case.

Net wel! Ik heb geen zin meer in een monster op of onder m'n bureau, deze Dan A4-SFX is "psychologisch" kleiner dan een Xbox met x keer zoveel grafische power erin

orionis schreef:maar is het dan nog steeds nodig om de heatspreader terug erop te zetten?
Eigenlijk zou het toch beter zijn als heatsink rechtstreeks op de core zit, niet?
Maar misschien te groot risico om de core te beschadigen als de heatsink er niet mooi recht op zit?

Yep, dat zou beter zijn, maar ik weet niet of de DIE van de CPU zo'n druk direct aankan ... nu verdeelt de IHS van de CPU de druk van de CPU cooler een beetje gelijkmatig over een groter oppervlakte. De IHS van de CPU is ook zo'n slordige 3mm dik, ik weet niet of het bevestigingssysteem van de CPU cooler zoveel marge heeft ...

SpecialK schreef: Maar is het probleem de cooler of het transport van de CPU-core naar de cooler? Je laat in het begin van je post uitschijnen dat de cooler zijn warmte niet echt kwijt kan, dus dan helpt jouw ingreep toch niet/nauwelijks? Wat jij hebt gedaan heeft volgens mij vooral nut als je een zeer grote cooler hebt die meer warmte kan wegvoeren dan de IHS kan transporteren.

De Noctua koeler doet zijn werk wel optimaal naar zijn kunnen vermoed ik, ik kan als de CPU 95° heeft m'n vinger er toch niet op leggen want dat kreng is even warm ... In de Dan A4 zit de GPU op zo'n 2 cm van de CPU, dus heel de omgeving is warmer, als de DIE van de CPU nu zijn warmte optimaler aan de CPU cooler kan geven denk ik wel dat ik daar een verbetering in ga zien...

Ja hallo, dat Liquid metal is niet gemakkelijk aan te brengen, het gedraagt zich als een vloeistof en niet als een pasta, en je moet er het nodige geduld voor hebben om het goed uit te spreiden op de oppervlakten... Op de DIE van de CPU ging het nog, maar dan op de IHS, lang mee bezig geweest

Voorlopig is het resultaat:
Let wel, dat is met:
- de instellingen op standaard, dus met de 7700K die mag turboën naar 4,5Ghz op 1,34v
- een omgevingstemperatuur van zo'n slordige 27°
- De GTX1080 die op 2cm van de CPU ook 75°C is.

Dat is toch een mooie verbetering me dunkt