SpecialK schreef:selder schreef:
Eigelijk is de cooler maar geschikt tot 65W TDP CPUs.
...
hierdoor moeten ze ook veel koelpasta gebruiken zodat er contact gemaakt wordt tussen de die van de CPU zelf en de IHS van de CPU package.
Maar is het probleem de cooler of het transport van de CPU-core naar de cooler? Je laat in het begin van je post uitschijnen dat de cooler zijn warmte niet echt kwijt kan, dus dan helpt jouw ingreep toch niet/nauwelijks? Wat jij hebt gedaan heeft volgens mij vooral nut als je een zeer grote cooler hebt die meer warmte kan wegvoeren dan de IHS kan transporteren.
Nee zo werkt het niet, er is geen vaste hoeveelheid warmte dat een cooler of heatspreader kan afvoeren. De warmteafvoer is afhankelijk van verschil in temperatuur.
Stel dat de CPU 65watt aan warmte genereert dan moet die warmte tot aan de lucht raken. Dat kunnen we even opdelen in chip tot raakvlak cooler en cooler raakvlak tot omgeving (=lucht).
Warmtetransport kan beschreven worden als: (vereenvoudigt, maar wel ok voor het principe aan te tonen)
H = c * (T2 - T1)
H is de totale warmte (flux) dat is 65watt (en dus constant) doorheen alle oppervlakten.
c is een constante afhankelijk van materiaal etc.
T2 - T1 is het verschil in temperatuur tussen de twee oppervlakten waar de warmte wordt overgedragen.
Neem T1 = lucht in de kast (25C)
T2 = temp oppervlakte van de cooler. We nemen dat dit 30 graden hoger als T1 moet zijn met deze cooler (vaste c) aan die 65Watt warmte overdracht te rake. T2 =25+30 = 55C.
T3 = temperatuur chip zelf. We weten dat het heatspreader design en materiaal niet zo goed is dus de c in onze vergelijking is vrij slecht (=laag). Om toch aan H=65 watt te raken moet het verschil tussen T3 en T2 vrij groot zijn. Stel dat dit 30C is. Dan is T3 = T2 + 30 = 85C (te warm).
Wat selder nu met heel zijn operatie gedaan heeft is de c tussen chip en heatspreader vergroot. Stel dat deze dubbel zo groot is geworden dan is T3-T2 geen 30 graden meer, maar 15 graden om aan 65watt transport te raken. T3 (chip) is nu 70 graden.
Voor operatie:
H = 65watt = Ccooler * (T2 - T1) = Cintel * (T3 - T2)
T3 = Tchip = hoog
Na operatie:
H = 65watt = Ccooler * (T2 - T1) = Cmod * (T3 - T2)
T3 = Tchip = stuk lager als hierboven.
Cmod is het dubbele van Cintel. Dus moet T3-T2 slechts de helft zijn van in het originele. Temp CPU is dus gedaald met de helft van T3-T2.
Moraal van het verhaal zolang je de C van de heatspreader verbetert zal er altijd betere temperaturen zijn. Indien dit vrij slecht is van de fabriek kan je relatief grote sprongen maken. Zelfde gaat op voor de C van bijvoorbeeld de koelpasta. (zit niet in het model hierboven, maar kan je er makkelijk bij zetten).
